SYE6202
半导体工艺设备与材料 (Semiconductor Process Equipment and Materials)
📘 简介
本课程涵盖用于微电子设备及封装的关键材料和工艺设备，包括硅、锗、氧化铝、银、铜及聚合物等。学生将学习半导体制造中的单元工艺操作、测试与组装技术，以及微电子设备的材料集成。
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🎯 学习目标
完成课程后，学生将能够：
✔️ 掌握微电子设备和封装中关键材料的基础知识；
✔️ 理解半导体制造中的单元工艺操作；
✔️ 熟悉半导体制造设备及其功能；
✔️ 掌握半导体设备的测试和组装技术。
📊 评估方式
| 评估项目 | 权重 | 具体描述 |
|---|---|---|
| 📋 期中考试 | 15% | 测试学生对课程核心概念的掌握程度。 |
| 📂 实验报告 | 15% | 学生完成实验并提交报告，展示对半导体微制造工艺设备的实际操作能力。 |
| 📂 小组项目报告 | 20% | 学生团队完成并提交项目报告，展示对半导体工艺的分析能力。 |
| 📝 期末考试 | 50% | 为时两小时的考试，覆盖所有课程内容，需获得至少 30% 的分数方可通过。 |
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—— CityU