SYE6201
3D IC 堆叠与先进封装技术 (3D IC Stacking and Advanced Packaging Technology)
📘 简介
本课程聚焦 3D IC 堆叠技术，这是一种推动系统级封装（SiP）性能革新的技术。课程将介绍 3D IC 堆叠技术的基础知识、工艺集成、创新应用以及设计方法，帮助学生为未来从事相关行业或学术研究做好准备。
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🎯 学习目标
完成课程后，学生将能够：
✔️ 掌握先进封装技术的基础知识与概念；
✔️ 理解 3D IC 技术的工艺集成；
✔️ 评估 3D IC 应用中的新兴技术与设计方法；
✔️ 掌握 3D IC 技术的组装与测试。
📊 评估方式
| 评估项目 | 权重 | 具体描述 |
|---|---|---|
| 📋 期中考试 | 30% | 测试学生对课程核心概念的理解。 |
| 📂 小组项目报告 | 20% | 学生团队完成并提交项目报告，展示对 3D IC 技术的实际应用。 |
| 📝 期末考试 | 50% | 为时两小时的考试，覆盖所有课程内容，需获得至少 30% 的分数方可通过。 |
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—— CityU