EE6614
电子工业中的可靠性工程
📘 简介
本课程为学生提供现代电子封装技术的基础知识及其应用。课程涵盖从引线键合到先进的混合键合技术，以及相关的电迁移、热迁移和应力迁移等设备可靠性问题。
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🎯 学习目标
完成课程后，学生将能够：
✔️ 描述芯片技术和封装技术的差异；
✔️ 讨论现代电子封装技术中的失效模式及其原因；
✔️ 解释电迁移、热迁移和应力迁移的失效分析；
✔️ 展示作为电子封装行业失效工程师的独立研究能力和技术。
📊 评估方式
| 评估项目 | 权重 | 具体描述 |
|---|---|---|
| 📚 测试 | 30% | 至少两次测试，评估学生的理解与分析能力。 |
| 📝 作业 | 10% | 包括家庭作业和小型项目，评估学生应用知识的能力。 |
| 📖 期末考试 | 60% | 时长为 2 小时的考试，综合评估学生对课程目标的掌握。 |
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—— CityU